芯片測(cè)試座檢查在線的單個(gè)元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、故障定位準(zhǔn)確，快捷迅速等特點(diǎn)。簡(jiǎn)單點(diǎn)描述就是一個(gè)連接導(dǎo)通的插座;

  作用一：來料檢測(cè)，采購(gòu)回來的IC在使用前有時(shí)會(huì)進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，找出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞;通過IC測(cè)試夾具應(yīng)用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。

  作用二：返修檢測(cè)，有時(shí)生產(chǎn)過程中主板出了問題，到底是哪里出了問題?不好判斷!有了IC測(cè)試治具什么都好說，把拆下的IC放到測(cè)試座內(nèi)通過測(cè)試就能排除是否IC方面的原因。

  作用三：IC分檢，返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測(cè)試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC 貼上經(jīng)過FCT測(cè)試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測(cè)試夾具檢測(cè)就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機(jī)率。

  電子產(chǎn)品的老化測(cè)試的意義

  電子產(chǎn)品,不管是元件,部件,整機(jī),設(shè)備,都要進(jìn)行老化和測(cè)試.老化和測(cè)試不是一個(gè)概念.先老化后測(cè)試.電子產(chǎn)品(所有產(chǎn)品都是這樣)通過生產(chǎn)制造后,形成了完整的產(chǎn)品,已經(jīng)可以發(fā)揮使用價(jià)值了,但使用以后發(fā)現(xiàn)會(huì)有這樣那樣的毛病,又發(fā)現(xiàn)這些毛病絕大部分發(fā)生開始的幾小時(shí)至幾十小時(shí)之內(nèi),后來干脆就規(guī)定了電子產(chǎn)品的老化和測(cè)試,仿照或者等效產(chǎn)品的使用狀態(tài),這個(gè)過程由產(chǎn)品制造者來完成.通過再測(cè)試,把有問題的產(chǎn)品留在工廠,沒問題的產(chǎn)品給用戶,以保證買給用戶的產(chǎn)品是可靠的或者是問題較少的.這就是老化測(cè)試的意義.

  老化測(cè)試最終的目的是預(yù)測(cè)產(chǎn)品的使用壽命，為生產(chǎn)商評(píng)估或預(yù)測(cè)試所生產(chǎn)的產(chǎn)品耐用性的好壞;當(dāng)下半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展和芯片復(fù)雜度的逐年提高,芯片測(cè)試已貫穿于整個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)過程,并越來越具有挑戰(zhàn)性.老化測(cè)試是芯片在交付客戶使用之前用以剔除早期失效產(chǎn)品的一項(xiàng)重要測(cè)試.為了避免反復(fù)焊接,不同封裝類型的芯片在老化測(cè)試中由特制的老化測(cè)試座固定在老化板上測(cè)試驗(yàn)證. 以保證賣給用戶的產(chǎn)品是可靠的或者是問題少的;老化測(cè)試分為元器件老化和整機(jī)老化，尤其是新產(chǎn)品。在考核新的元器件和整機(jī)的性能，老化指標(biāo)更高。

  選擇芯片測(cè)試座時(shí)，需要考慮什么因素

  芯片類型：不同的芯片類型需要不同的測(cè)試座，例如處理器、存儲(chǔ)器、功率管理器件等。因此，在選擇測(cè)試座時(shí)，首先要確定需要測(cè)試的芯片類型。

  芯片封裝：不同的芯片封裝需要不同的測(cè)試座。例如，QFN、BGA、LGA等封裝需要不同形狀和尺寸的測(cè)試座。因此，在選擇測(cè)試座時(shí)，要確保測(cè)試座與要測(cè)試的芯片封裝相匹配。

  測(cè)試速度：測(cè)試座的測(cè)試速度直接影響到測(cè)試的效率。高速測(cè)試座能夠提高測(cè)試效率，降低測(cè)試成本。因此，在選擇測(cè)試座時(shí)，要考慮測(cè)試速度。

  測(cè)試精度：測(cè)試座的測(cè)試精度直接影響到測(cè)試的準(zhǔn)確性。高精度測(cè)試座能夠提高測(cè)試的準(zhǔn)確性，降低測(cè)試誤差。因此，在選擇測(cè)試座時(shí)，要考慮測(cè)試精度。

  兼容性：測(cè)試座需要兼容測(cè)試設(shè)備和測(cè)試軟件。因此，在選擇測(cè)試座時(shí)，要確保測(cè)試座與測(cè)試設(shè)備和測(cè)試軟件兼容。

  可靠性：測(cè)試座需要具有良好的可靠性，能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，避免測(cè)試中斷和誤判。因此，在選擇測(cè)試座時(shí)，要考慮其可靠性和穩(wěn)定性。

  成本：測(cè)試座的成本也是需要考慮的因素。不同的測(cè)試座價(jià)格不同，因此在選擇測(cè)試座時(shí)，需要綜合考慮其性能和成本，選擇性價(jià)比較高的測(cè)試座。

  插拔次數(shù)：測(cè)試座的插拔次數(shù)與使用壽命有關(guān)。測(cè)試座的插拔次數(shù)越多，壽命就越短。因此，在選擇測(cè)試座時(shí)，需要考慮測(cè)試需要插拔的次數(shù)，以確定測(cè)試座的使用壽命。

  環(huán)境溫度：測(cè)試座的使用環(huán)境溫度會(huì)影響測(cè)試的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。在選擇測(cè)試座時(shí)，需要考慮測(cè)試環(huán)境的溫度范圍，選擇能夠適應(yīng)測(cè)試環(huán)境溫度范圍的測(cè)試座。

  自動(dòng)化程度：隨著測(cè)試自動(dòng)化程度的提高，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和自動(dòng)測(cè)試座的應(yīng)用越來越廣泛。在選擇測(cè)試座時(shí)，需要考慮其是否支持自動(dòng)化測(cè)試，以提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。

  擴(kuò)展性：測(cè)試座需要具備一定的擴(kuò)展性，能夠適應(yīng)不同的測(cè)試需求。在選擇測(cè)試座時(shí)，需要考慮其是否支持多種測(cè)試模式和測(cè)試參數(shù)的配置，以適應(yīng)不同的測(cè)試需求。

  供應(yīng)商信譽(yù)度：測(cè)試座是關(guān)鍵的測(cè)試設(shè)備之一，供應(yīng)商的信譽(yù)度和售后服務(wù)質(zhì)量也是選擇測(cè)試座時(shí)需要考慮的因素。選擇信譽(yù)度高、售后服務(wù)良好的供應(yīng)商，能夠保證測(cè)試設(shè)備的質(zhì)量和穩(wěn)定性，并提供及時(shí)的技術(shù)支持和維護(hù)服務(wù)。

  總之，在選擇芯片測(cè)試座時(shí)，需要根據(jù)測(cè)試需求綜合考慮多個(gè)因素，以選擇適合自己的測(cè)試座，提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性，降低測(cè)試成本。